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　　金融界2025年1月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，众芯联达半导体科技（大连）有限公司获得一项名为“一种晶圆夹持器尺度查看治具”的专利，授权公告号CN 222287973 U，请求日期为2024年5月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及尺度查验测验治具的技术领域，特别是触及一种晶圆夹持器尺度查看治具，其运送组件将卡盘运送至检测仪组件的正下方，从而使检测仪组件对卡盘进行尺度查验测验，检测结束后，运送组件将卡盘运送至导料槽上，不合格的卡盘经过筛分组件进行筛出，完成卡盘件的连续性尺度检测一起完成筛分；包含工作台、凹槽、控制器和导料槽，工作台顶端设置有凹槽凹槽右端与工作台右端齐平工作台前端设置有控制器，还包含上料组件、检测仪组件、筛分组件和运送组件，凹槽中设置有运送组件，工作台顶端设置有检测仪组件，工作台顶端左部设置有上料组件，导料槽上设置有筛分组件，检测仪组件、运送组件、上料组件和筛分组件均与控制器电衔接。

　　天眼查资料显现，众芯联达半导体科技（大连）有限公司，成立于2023年，坐落大连市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本800万人民币。经过天眼查大数据分析，众芯联达半导体科技（大连）有限公司参加招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还具有行政许可2个。

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